الوصف

Solder Paste 138°C — 2UUL  Red Skull (50g)

Overview

2UUL Red Skull is a low‑temperature solder paste designed for rework and assembly where reduced heat is preferred. With a 138°C melting point, it helps protect heat‑sensitive components and substrates during BGA/SMT reflow, reballing, connector repair, and small‑form‑factor board work. The convenient 50 g jar suits repair benches and field kits alike.

Highlights

• ✅ Low‑temp reflow at 138°C: minimizes thermal stress on PCBs and components.
• 🔧 Ideal for rework: BGA reballing, shield removal/reinstall, FPC/connector repairs, small SMD assembly.
• 🧪 Consistent print and hand‑apply: suitable for stencil work or precision dispensing.
• 🧼 Post‑process cleaning compatible: supports standard bench cleaning practices.
• 🧰 Service‑bench sized: practical 50 g jar for daily repairs.

What’s Included

• 1 × 2UUL RS138 Red Skull solder paste (50 g jar).

Use Cases

• ♻️ Board repair: remove/replace shields and fine‑pitch packages at lower temperatures.
• 🧯 Heat‑sensitive devices: work around plastic connectors, camera modules, flex cables.
• 🧩 Prototype/assembly: small SMT runs where controlled, low‑temp reflow is advantageous.
• 🧪 Training labs: safe, repeatable demos at reduced thermal profiles.

How to Apply (Bench Workflow)

• 🖨️ Stencil printing: spread a thin, even layer through the stencil; lift cleanly.
• 🖊️ Manual dispensing: apply small dots or lines to pads; avoid excess.
• 🔥 Reflow: follow a controlled ramp and dwell so paste reaches ≥ 138°C uniformly.
• 🧼 After reflow: inspect joints; clean residues per your shop’s process.

⚠️ Always use appropriate ESD, fume extraction, and PPE. Avoid overheating components or substrates.

Specifications

ℹ️ For alloy, flux chemistry, and storage parameters, please refer to the label on your stock unit. Only publish data confirmed on your jar to avoid estimates.

Bench Tips

• 🧊 Keep paste handling consistent; avoid repeated long room‑temperature exposure during sessions.
• 🪛 Use precise tips/spatulas; maintain stencil cleanliness for repeatable prints.
• 🔍 Inspect with magnification; touch up with hot‑air or micro‑iron as needed.
• 🧼 Use suitable cleaners for post‑reflow residue per your lab protocol.

Quality & Handling

• 🔒 Keep the jar sealed when not in use.
• 🧤 Handle with gloves; avoid skin contact with flux residues.
• 🧪 Use in a ventilated area with fume extraction.

FAQ

• Is it suitable for BGA reballing?
  Yes—low melting point helps reduce heat exposure to packages and boards.
• Do I need a specific cleaning solvent?
  Use the cleaner specified by your shop procedure; verify on a small area first.
• Can I hand‑solder with a micro‑iron?
  Yes—use minimal paste and controlled tip temperature above 138°C.

معجون لحام 138°C — 2UUL RS138 Red Skull (عبوة 50 جم)

نظرة عامة

يُعد 2UUL RS138 Red Skull معجون لحام منخفض الحرارة مخصصًا لأعمال إعادة اللحام وإصلاح الدوائر حيث يلزم تقليل الإجهاد الحراري. بدرجة انصهار 138°م يساعد على حماية المكوّنات واللوحات أثناء إعادة تدفّق BGA/SMT وإصلاح الوصلات والوحدات الدقيقة. تأتي العبوة 50 جم مناسبة لورش الإصلاح ومجموعات العمل.

أبرز المزايا

• ✅ إعادة تدفّق عند 138°م: يقلّل الضغط الحراري على المكوّنات والـPCB.
• 🔧 ممتاز لأعمال الإصلاح: إعادة كرات BGA، فك/إعادة تركيب الشيلدات، إصلاح موصلات وفلات كيبل.
• 🧪 ملائم للطباعة أو التوزيع اليدوي: يناسب القوالب والحقن الدقيق.
• 🧼 قابل للتنظيف بعد العملية: يدعم إجراءات التنظيف المتّبعة في المختبر.
• 🧰 عبوة عملية 50 جم للمهام اليومية.

المحتويات

• 1 × معجون لحام 2UUL RS138 Red Skull (عبوة 50 جم).

الاستخدامات

• ♻️ إصلاح اللوحات: استبدال الشيلدات والحزم الدقيقة بدرجات حرارة أقل.
• 🧯 الأجزاء الحسّاسة للحرارة: بالقرب من الموصلات البلاستيكية ووحدات الكاميرا وكابلات FPC.
• 🧩 النمذجة والتجميع: دفعات SMT صغيرة مع ملف حراري منخفض.
• 🧪 التدريب: عروض تعليمية قابلة للتكرار بحرارة أقل.

طريقة الاستخدام (على الطاولة)

• 🖨️ طباعة بالقالب: توزيع طبقة متجانسة ورفع القالب نظيفًا.
• 🖊️ توزيع يدوي: وضع نقاط/مسارات صغيرة على البادات.
• 🔥 إعادة تدفّق: اتّباع منحنى مدروس للوصول إلى ≥ 138°م بالتساوي.
• 🧼 بعد الإنهاء: فحص اللحامات وتنظيف البقايا حسب إجراء الورشة.

⚠️ استخدم تجهيزات ESD والتهوية ووسائل الوقاية الشخصية، وتجنّب التسخين الزائد.

المواصفات

ℹ️ لمكوّن السبيكة وتركيبة الفلكس وشروط التخزين، اعتمد على البيانات المطبوعة على عبوتك فقط لتجنّب أي تقديرات.

نصائح العمل

• 🧊 التزم بعادات ثابتة في التعامل؛ تجنّب بقاء المعجون خارج العلبة لفترات طويلة.
• 🪛 استخدم رؤوس/أدوات دقيقة وحافظ على نظافة القوالب.
• 🔍 افحص بالمكبر وعدّل عند الحاجة بهواء ساخن أو كاوية دقيقة.
• 🧼 استخدم منظّفات مناسبة وفق إجراءات المختبر.

الأسئلة الشائعة

• هل هو مناسب لإعادة كرات BGA؟
  نعم—تقلّ درجة الانصهار المنخفضة من تعرّض الباقات واللوحات للحرارة.
• هل أحتاج لمذيب معيّن للتنظيف؟
  اتبع ما تنص عليه إجراءات ورشتك؛ اختبر أولًا على منطقة صغيرة.
• هل يمكن استخدامه مع كاوية دقيقة؟
  نعم—استخدم كمية قليلة واضبط درجة طرف الكاوية أعلى من 138°م.