الوصف

MECHANIC Flux Soldering Paste AD-559 100g: Superior No-Clean Soldering Solution

Achieve exceptional soldering results with the MECHANIC Flux Soldering Paste AD-559 100g, a premium no-clean, lead-free flux paste designed specifically for delicate and precise electronics assembly and repair. This high-performance solder paste ensures smooth solder flow, excellent joint adhesion, and minimal residue, providing reliable and clean soldering on various components, including BGA, PGA, CSP packages, and PCBs.

With its environmentally friendly formulation, the AD-559 flux paste offers outstanding insulation resistance and low smoke emission, creating a safer and cleaner working environment for technicians. The paste’s off-white color and ideal viscosity enable precise application and easy tinning, reducing soldering defects and enhancing workflow efficiency.

Compact and portable, the 100g container is perfect for both professional technicians and electronics enthusiasts, supporting tasks from mobile device repairs to automotive wiring and even jewelry soldering.

Key Benefits & Features

• No-Clean Formula: Leaves negligible, non-corrosive residue, eliminating the need for post-solder cleaning.
• Lead-Free & Eco-Friendly: Safe for sensitive electronics and compliant with environmental standards.
• Superior Wetting & Adhesion: Ensures strong, reliable solder joints with smooth flow for BGA, PGA, and CSP packages.
• High Insulation Resistance: Protects circuit integrity and improves long-term reliability.
• Low Smoke Emission: Enhances user comfort and workplace safety during soldering.
• Versatile Application: Suitable for PCB repair, reballing, SMD soldering, automotive wiring, and fine metalwork like jewelry.
• Optimal Viscosity: Easy to apply with precise control, suitable for manual and automated soldering processes.

Technical Specifications

• Weight: 100g
• Color: Off-white paste
• Model: AD-559
• Composition: Alloyed powder combined with rosin flux resin
• Dimensions: Approx. 80mm × 60mm container size
• Residue: Minimal, non-corrosive, no-clean
• Shelf Life: Store in a cool, dry place to maintain quality

Practical Applications

• BGA and PGA rework and reballing
• PCB repair and assembly in consumer electronics and industrial equipment
• SMD soldering tasks on compact circuit boards
• Mobile device and tablet repair shops
• Automotive electrical wiring soldering and maintenance
• Jewelry making and delicate metal soldering tasks
• General electronics manufacturing and DIY projects

Shipping and Packaging

• Weight including packaging: approx. 120g
• Packaging dimensions: 8 cm × 6 cm × 2 cm
• Delivered worldwide via Micro Ohm Electronics reliable shipping partners
• Tracking available for all shipments

Brand

• Brand: MECHANIC

معجون لحام MECHANIC فلكس AD-559 100 جم: حل لحام عالي الأداء وخالي من الرصاص

يقدّم معجون لحام MECHANIC فلكس AD-559 100 جم تركيبة متقدمة لا تتطلب التنظيف بعد التلحيم، مما يضمن نتائج لحام نظيفة وقوية على مختلف مكونات الإلكترونيات مثل BGA، PGA، CSP، ولوحات الدوائر المطبوعة.

يتميز المعجون بتركيبة صديقة للبيئة وخالية من الرصاص، مع مقاومة عزل عالية، وتدفق لحام سلس يقلل من البقايا والدخان، مما يحسّن من بيئة العمل ويزيد من جودة التجميع والإصلاح.

تصميم العبوة عملي وسهل الاستخدام، ومناسب للمهنيين والهواة، ويغطي تطبيقات واسعة من إصلاح الأجهزة المحمولة إلى لحام الأسلاك الكهربائية وصناعة المجوهرات.

المميزات الرئيسية

• تركيبة No-Clean تقلل البقايا غير المسببة للتآكل ولا تحتاج للتنظيف
• خالية من الرصاص والصديقة للبيئة
• تدفق لحام ممتاز والتصاق قوي يناسب BGA، PGA، وCSP
• مقاومة عزل عالية تحافظ على سلامة الدوائر
• منخفضة الدخان لتحسين راحة الفنيين
• متعددة الاستخدامات تصلح لإصلاحات PCB، ولحام SMD، ولحام السيارات، وصناعة المجوهرات
• لزوجة مناسبة تسمح بتطبيق دقيق وفعال

المواصفات الفنية

• الوزن: 100 جم
• اللون: معجون أبيض مائل للاصفرار
• الموديل: AD-559
• التركيبة: مسحوق سبائكي مع راتنج فلكس
• أبعاد العبوة: تقريبًا 8 سم × 6 سم
• البقايا: قليلة وغير متآكلة، No-Clean
• التخزين: يحفظ في مكان بارد وجاف

مجالات الاستخدام

• إعادة العمل وإعادة التلحيم على BGA و PGA
• إصلاح وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة
• لحام الأجهزة السطحية (SMD)
• إصلاح الأجهزة المحمولة والأجهزة اللوحية
• لحام الأسلاك الكهربائية وصيانة السيارات
• صناعة المجوهرات واللحام الدقيق
• مشاريع اللحام العامة والهواية

الشحن والتغليف

• الوزن مع التغليف: 120 جم تقريبًا
• أبعاد التغليف: 8 سم × 6 سم × 2 سم
• الشحن متوفر عالمياً عبر شركاء ميكرو أوم الموثوقين
• يتوفر رقم تتبع لجميع الشحنات

البراند

• البراند: MECHANIC