الرئيسية المتجر IC Underfill Removal
مجموعة منتجات

IC Underfill Removal

يجمع وسم IC Underfill Removal الدوائر المتكاملة وأشباه الموصلات المرتبطة بها. تأكد من رقم القطعة والوظيفة وحدود التغذية وترتيب الأرجل والباكدج ومواصفات الداتا شيت قبل الاستبدال أو التصميم.

1+ منتج شحن سريع لجميع أنحاء مصر دعم فني لاختيار المنتج المناسب
مجموعة منتجات

منتجات IC Underfill Removal

تصفح كل المنتجات الموجودة داخل هذه المجموعة.

عرض كل المنتجات

عرض النتيجة الوحيدة

Brush Debonding Heads for Motherboard Chip Glue 4pcs Threaded Steel & Bristle Mix

0 out of 5
السعر الأصلي هو: 350.00 EGP.السعر الحالي هو: 250.00 EGP.