الوصف

SUNSHINE SS-101F Blade Set Chip Repair Advanced Blade Set

Overview

The SUNSHINE SS-101F Blade Set is a precision micro-repair toolkit built for technicians who separate dot-matrix, remove bottom glue, lift ICs, and clean edge adhesive on smartphone logic boards. Centered on the focus keyword SUNSHINE SS-101F Blade Set, this kit combines a low-center-of-gravity universal handle with hardened, hand-polished micro blades (≤0.06 mm tip) to deliver controlled, gentle prying with minimal risk to pads or underfill. The double-ended aluminum alloy handle uses a firm double cross chuck to secure blades without wobble, allowing quick swaps during CPU layering or NAND/PMIC service.

Highlights

• ✅ Hand-polished hardened blades for ultra-thin cutting edges and smooth, controlled entry under chips and adhesives.
• 🧰 Three blade profiles (No.1 / No.2 / No.3) tailored for CPU layering, edge-glue cleaning, and bottom-glue removal.
• 🧠 Low center of gravity double-ended handle for steady control in tight PCB spaces.
• 🔒 Double cross chuck multi-turn collet locks blades firmly—no shaking during fine work.
• 🛡️ Elastic yet tough blade body to protect pads and solder balls while separating.
• 🔧 Universal aluminum alloy handle with anti-slip knurling and electroplated anti-oxidation copper head.
• ♻️ Both-sides polished slopes for uniform stress from thick to thin; edges remain even across the stroke.
• ⏱️ Fast, safe chip removal: ideal for dot-matrix splitting, large-chip lifting, and disconnect assistance.

Applications

• 🔬 CPU layering & rebond prep (A-series/Snapdragon).
• 🧱 Bottom-glue (underfill) removal around BGA packages.
• ✂️ Edge-glue cleaning for baseband/PMIC/NAND shields.
• 🔌 Disconnect assist on flex and RF modules.
• 📱 Mobile logic board micro-repair: iPhone/Android.
• 💾 Memory/Storage device lift with controlled micro-pry.

What’s in the Set

• ① Universal double-ended handle (aluminum alloy, anti-slip knurling, low center of gravity).
• ② Blade No.1 – CPU prying knife (straight taper).
• ③ Blade No.2 – Edge glue knife (curved profile for rolling cuts).
• ④ Blade No.3 – Glue removal knife (angled tip for bottom underfill).

Blade Geometry & Dimensions

• 📏 Handle length: 135 mm; diameter: 9 mm.
• 📎 Mount system: double cross chuck, multi-turn screw cap; electroplated anti-oxidation copper head.
• 🔪 Blade width (root): 6 mm each; spine thickness ≈ 0.4 mm.
• 🔪 Tip thickness: ≤0.06 mm (No.1) / ≈0.05 mm (No.2 & No.3).
• 🔪 Blade lengths (approx.): 41 mm (No.1), 39 mm (No.2), 40 mm (No.3).
• ✨ Both-sides polish for uniform shaving; hardened edges; high toughness for better chip protection.

How Technicians Use Each Blade

• No.1 (CPU prying knife)
  • ✅ Slide flat under package corners after warming; excellent for initial lift and dot-matrix splitting.
• No.2 (Edge glue knife)
  • ✅ Curved belly performs rolling cuts to peel adhesive along chip edges with minimal lateral force.
• No.3 (Glue removal knife)
  • ✅ Angled tip with elastic body targets bottom glue—scrapes underfill evenly without gouging substrate.

Handling & Safety Tips

• 🧼 Keep blades clean; wipe with isopropyl between passes to avoid re-depositing underfill.
• ♨️ Warm the region (hot air/plate) before insertion—less force, fewer pad risks.
• ↔️ Work in small strokes; advance millimeter by millimeter while keeping the blade parallel to the board.
• 🛡️ Use ESD protection and tape off nearby passives to prevent accidental nicks.
• 🔁 Rotate blade types as the task changes (edge → underfill → lift) for best control.
• 📦 Store blades with guards; avoid dropping the thin tips (≤0.05–0.06 mm).

Specifications

In-Box Workflow (Quick Start)

• 🔩 Install blade into the cross chuck; tighten the knurled cap until snug (no wobble).
• ♨️ Pre-heat target around the package; introduce the blade at a shallow angle.
• 🔄 Switch to the curved blade (No.2) to roll along edges; finalize underfill cleanup with No.3.
• 🧽 Finish by brushing debris and wiping with IPA; store blades with guards.

طقم شفرات متقدم لإصلاح الشرائح SUNSHINE SS-101F

نظرة عامة

يقدّم طقم الشفرات SUNSHINE SS-101F حلاً احترافيًا لأعمال فك المصفوفات النقطية، إزالة لاصق القاعدة (Bottom Glue)، رفع الشرائح، وتنظيف لاصق الحواف على لوحات الهواتف. يرتكز هذا المحتوى على الكلمة المحورية SUNSHINE SS-101F Blade Set، ويجمع بين مقبض عالمي مزدوج الطرف منخفض مركز الثقل مع شفرات دقيقة مقوّاة ومصقولة يدويًا (سُمك طرف يصل إلى ≤0.06 مم) لضمان دخول سلس وتحكّم هادئ يقلّل مخاطر فقدان البادات أو إتلاف طبقة الـUnderfill. يعتمد المقبض آلية كوليت مزدوج الصليب ليثبّت الشفرة بإحكام ويمنع الاهتزاز أثناء العمل المتناهي الدقة.

المزايا

• ✅ شفرات مقسّاة ومصقولة يدويًا بحافة قَطْع فائقة النحافة لتمرير نظيف وآمن تحت الشريحة واللاصق.
• 🧰 ثلاثة أشكال للرؤوس (رقم 1/2/3) مخصّصة لطبقات المعالج، تنظيف حواف اللاصق، وإزالة لاصق القاعدة.
• 🧠 مقبض منخفض مركز الثقل بتحكّم ثابت داخل المساحات الضيقة على اللوحة.
• 🔒 تثبيت كوليت مزدوج بسن لولبي متعدد اللفات يمنع الحركة الجانبية للشفرة.
• 🛡️ جسم شفرة مرن ومتين يحمي البادات وكُرَيّات اللحام أثناء الفصل.
• 🔧 مقبض ألومنيوم عالمي مقاوم للانزلاق مع رأس نحاسي مطلي مقاوم للأكسدة.
• ♻️ صقل على الجانبين لتوزيع إجهاد متساوٍ من السُمك إلى النحافة عبر كامل الحافة.
• ⏱️ تبديل سريع بين الرؤوس لإنجاز الرفع والتنظيف بكفاءة وأمان.

مجالات الاستخدام

• 🔬 تفكيك طبقات CPU والتحضير لإعادة الربط.
• 🧱 إزالة لاصق القاعدة حول حِزم BGA.
• ✂️ تنظيف لاصق الحافة للمتحكمات والذاكرة والشرائح الحسّاسة.
• 🔌 مساعدة في فصل الاتصالات على الفلاتات والوحدات اللاسلكية.
• 📱 صيانة لوحات الهواتف الذكية لكافة الموديلات.

محتويات الطقم

• ① مقبض عالمي مزدوج الطرف من سبيكة الألومنيوم مع تخشين مانع للانزلاق ومركز ثقل منخفض.
• ② نصل رقم 1 – سكين رفع CPU (شكل مستقيم مدبب).
• ③ نصل رقم 2 – سكين لاصق الحواف (منحنى للبَري المتدرّج رولينج).
• ④ نصل رقم 3 – سكين إزالة لاصق القاعدة (طرف مائل للوصول أسفل الشريحة).

أبعاد الهندسة

• 📏 طول المقبض: 135 مم، القطر: 9 مم.
• 📎 التثبيت: كوليت مزدوج بغطاء مسنن لولبي؛ رأس نحاسي مطلي مضاد للأكسدة.
• 🔪 عرض قاعدة الشفرة: 6 مم لكل نصل؛ سُمك الظهر: ≈0.4 مم.
• 🔪 سُمك الطرف: ≤0.06 مم (نصل 1) / ≈0.05 مم (نصل 2 و3).
• 🔪 أطوال الشفرات: 41 مم (1)، 39 مم (2)، 40 مم (3).
• ✨ صقل ثنائي الجوانب لتوزيع الضغط بشكل متجانس وزيادة العمر.

استخدام كل شفرة

• رقم 1 (رفع CPU)
  • ✅ للبدء بفك زوايا الشريحة بعد التسخين، وتجزئة نقاط المصفوفة.
• رقم 2 (تنظيف حواف اللاصق)
  • ✅ الانحناءة تسمح بحركة رولينج على الحافة لفصل اللاصق بدون قوة جانبية كبيرة.
• رقم 3 (إزالة لاصق القاعدة)
  • ✅ الطرف المائل المرن يزيل الـUnderfill أسفل الشريحة دون خدش السوبسترايت.

إرشادات السلامة والعمل

• ♨️ سخّن المحيط قبل الإدخال لتقليل القوة والحفاظ على البادات.
• ↔️ ادخل بزاوية منخفضة وحركات قصيرة؛ تقدّم بشكل متدرّج مليمترًا بمليمتر.
• 🧼 نظّف الحافة بالكحول الأيزوبروبيلي بانتظام؛ تخلّص من بقايا اللاصق أولًا بأول.
• 🛡️ فعّل حماية ESD، وغَطِّ المكونات المجاورة بشريط كابتون.
• 📦 خزّن الشفرات بأغطيتها؛ الطرف 0.05–0.06 مم يحتاج حماية من الصدمات.

المواصفات

خطوات سريعة

• ثبّت النصل داخل الكوليت وشدّ الغطاء حتى يمنع أي اهتزاز.
• سخّن منطقة العمل ثم ابدأ بنصل 1 للرفع المبدئي؛ استخدم 2 للحواف، و3 لتنظيف القاعدة.
• أنهِ بتنظيف البقايا ومسح المنطقة بالكحول، ثم ضع الأغطية على الشفرات للتخزين.

سكين CPU، سكين لاصق الحافة، إزالة أندر فيل، طقم شفرات SS-101F، سكين رفيع، أداة فصل المصفوفة، كوليت مزدوج، مقبض ألومنيوم. SUNSHINE SS-101F، SS-101F Blade Set، طقم شفرات صيانة الموبايل، سكاكين طبقات المعالج، أدوات إزالة Underfill، سكين لاصق الحواف، سكين رفع الشريحة، Chip Repair Knife Set، CPU Layering Knife، BGA Underfill Remover, Micro Pry Knife, Universal Aluminum Handle, Sunshine SS101F Kit, PCB Chip Knife, Dot-Matrix Splitter, Edge Glue Remover, Curved Micro Blade, Straight Taper Blade, Angled Scraper. Qianli Blade Kit، Relife RL-068، Jakemy Micro Knife، Kaisi CPU Blade، Mechanic Knife Set، Best Blade Kit.nسكين CPU، سكين Underfill، إزالة لاصق الحواف، أدوات فصل الشرائح، شفرات مايكرو، طقم شفرات لوحات.  BGA Underfill Tool، Dot-Matrix Splitter، Micro Pry Knife، Universal Knife Handle. sunshine، ss-101f، blade set، chip repair، cpu layering، underfill، edge glue، micro knife، smartphone repair chip knife, CPU layering tool, underfill remover, edge glue knife, micro-pry, dot-matrix separating, SS-101F handle, curved blade, straight taper blade, angled scraper. SUNSHINE SS-101F, SS101F, Sunshine chip repair blades, SS-101F blade kit, CPU prying knife set, edge glue knife set, underfill removal blades, micro repair knife, PCB chip knife kit, motherboard CPU layering knife, BGA underfill tool, smartphone chip removal tool, curved micro blade, straight micro blade, angled micro blade, double-ended aluminum handle, universal micro knife handle.