الوصف

Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB — DDR2-SODIMM SoM for Embedded Designs

✍️ Introduction

The Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB (CM3+/32GB) brings the power of a Pi 3 Model B+ to a compact DDR2-SODIMM system-on-module. It integrates a Broadcom BCM2837B0 (Arm Cortex-A53) @ 1.2 GHz, 1 GB LPDDR2, and 32 GB eMMC—ideal when you need reliable onboard storage and a production-ready footprint for custom carrier boards and industrial designs.

📦 What’s Included

• Compute Module 3+ (CM3+/32GB) with 32 GB eMMC, 1 GB LPDDR2, BCM2837B0 @ 1.2 GHz.

Requires a carrier/baseboard with a 200-pin DDR2-SODIMM socket (e.g., Compute Module IO boards or your custom PCB).

✨ Key Features

• 🧠 Quad-core 64-bit CPU: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz (Pi 3B+ class).

• 💾 On-module storage: 32 GB eMMC directly on the primary SD/eMMC interface for robust boot.

• 🧮 1 GB LPDDR2: ample memory for Linux, graphics, and middleware.

• 🧩 Full I/O on edge connector: HDMI, USB 2.0 OTG/host, dual CSI/DSI, GPIO, I²C, SPI, UART, SD/SDIO, DPI.

• 🔌 Standard 200-pin DDR2-SODIMM form factor for low-cost sockets and easy integration.

📊 Specifications

🧰 Compatibility & Tips

• 🧱 Pair with a Compute Module IO board or a custom carrier featuring a DDR2-SODIMM socket and the required power rails.

• 💽 Boot & OS: CM3+ needs firmware images Nov 2018 or newer—use current OS builds.

• 🎥 For cameras/displays, route CSI/DSI lanes carefully and follow impedance guidelines from the datasheet.

🎯 Use Cases

• 🏷️ Digital signage & dual-display kiosks

• 🏭 Industrial controllers and gateways

• 🧪 Custom HMI panels, scanners, and embedded vision

🛡️ Safety & Handling

• Observe ESD precautions when handling the module and SODIMM contacts.

• Ensure adequate 3.3 V / 1.8 V rails and decoupling per the datasheet’s power tables.

• Secure the module with the correct SODIMM retention for vibration-prone installs.

🚚 Quality, Shipping & Batch Notes

• Modules are visually checked for connector integrity.

• Minor component/label revisions can occur between batches without functional change.

• Ships in anti-static packaging.

❓ FAQ

Q1: Can I access the eMMC pins on the connector?
A: On CM3+ (non-Lite) the eMMC is direct-wired to the SoC; SD/eMMC pins are not exposed. (They are exposed only on CM3+ Lite.)

Q2: Which connector do I need on my carrier board?
A: A 200-pin DDR2-SODIMM socket compatible with JEDEC MO-224 mechanical spec. Pinout is not standard DDR2 memory—follow the CM3+ datasheet.

Q3: What’s different vs CM3?
A: CM3+ updates the CPU package (BCM2837B0) and offers 8/16/32 GB eMMC options; it’s electrically compatible with CM3 designs (allowing for CPU z-height).

Raspberry Pi Compute Module 3+ سعة 32GB — وحدة DDR2-SODIMM للتطبيقات المدمجة

✍️ المقدمة

توفّر وحدة CM3+/32GB قوة Raspberry Pi 3B+ في شكل DDR2-SODIMM مدمج. تضم BCM2837B0 (Cortex-A53) عند 1.2 GHz وذاكرة 1 GB LPDDR2 وeMMC بسعة 32 GB—مناسبة للتصنيع ولوحات الحاملة المخصّصة حيث يلزم تخزين داخلي موثوق.

📦 ما المرفق

• وحدة Compute Module 3+ (نسخة 32GB) بذاكرة 1 GB LPDDR2 وتخزين eMMC 32 GB ومعالج BCM2837B0.

تحتاج إلى لوحة حاملة مزوّدة بمقبس DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس (لوحات IO أو لوحة مخصّصة).

✨ الميزات الرئيسية

• 🧠 معالج رباعي 64-بت: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz.

• 💾 تخزين داخلي: eMMC 32 GB موصول مباشرةً بواجهة SD/eMMC الأساسية.

• 🧮 ذاكرة 1 GB LPDDR2 لتشغيل أنظمة لينُكس والتطبيقات الرسومية.

• 🧩 واجهات كاملة عبر الموصل: HDMI وUSB 2.0 وCSI/DSI وGPIO وواجهات I²C/SPI/UART/SD/DPI.

• 🔌 عامل شكل قياسي DDR2-SODIMM 200 دبوس لسهولة الدمج والتصنيع.

📊 المواصفات

🧰 التوافق والنصائح

• 🧱 استخدم لوحة حاملة بموصل DDR2-SODIMM 200 دبوس مع مصادر الجهد المطلوبة.

• 💽 الإقلاع والنظام: يتطلب إصدار برمجيات نوفمبر 2018 أو أحدث—استخدم إصدارات Raspberry Pi OS الحديثة.

• 🎥 عند توصيل الكاميرات/الشاشات، راعِ مسارات CSI/DSI والممانعة كما في الداتا شيت.

🎯 حالات الاستخدام

• 🏷️ لافتات رقمية وأنظمة شاشتين

• 🏭 متحكّمات صناعية وبوابات اتصال

• 🧪 واجهات HMI مخصّصة ورؤية حاسوبية

🛡️ السلامة والمناولة

• اتّبع احتياطات ESD عند التعامل مع الوحدة والموصل.

• وفّر خطوط جهد 3.3 V/1.8 V وفكّ تماوجًا مناسبًا حسب جداول القدرة.

• ثبّت الوحدة بشكل آمن داخل مقبس الـSODIMM خاصةً في البيئات المعرضة للاهتزاز.

🚚 الجودة والشحن وملاحظات الدُفعات

• فحص سلامة الموصل والملصقات بصريًا.

• قد تظهر فروقات طفيفة بين الدُفعات دون تأثير وظيفي.

• تعبئة مضادّة للكهرباء الساكنة.

❓ الأسئلة الشائعة

س1: هل يمكن الوصول إلى أطراف eMMC عبر الموصل؟
ج: في CM3+ (غير Lite) تكون eMMC موصولة داخليًا ولا تظهر على الأرجل؛ تتوافر فقط في CM3+ Lite.

س2: ما نوع المقبس المطلوب في اللوحة الحاملة؟
ج: DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس وفق المواصفة الميكانيكية JEDEC MO-224—لكن التوصيل الكهربائي ليس ذاكرة DDR2 قياسية، اتّبع الداتا شيت بدقة.

س3: ما الفروقات عن CM3؟
ج: يقدّم CM3+ حزمة CPU BCM2837B0 وخيارات 8/16/32 GB eMMC مع توافق كهربائي مع تصاميم CM3 (مع مراعاة ارتفاع المعالج).