Description
Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB — DDR2-SODIMM SoM for Embedded Designs
✍️ Introduction
The Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB (CM3+/32GB) brings the power of a Pi 3 Model B+ to a compact DDR2-SODIMM system-on-module. It integrates a Broadcom BCM2837B0 (Arm Cortex-A53) @ 1.2 GHz, 1 GB LPDDR2, and 32 GB eMMC—ideal when you need reliable onboard storage and a production-ready footprint for custom carrier boards and industrial designs.
📦 What’s Included
Requires a carrier/baseboard with a 200-pin DDR2-SODIMM socket (e.g., Compute Module IO boards or your custom PCB).
✨ Key Features
🧠 Quad-core 64-bit CPU: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz (Pi 3B+ class).
💾 On-module storage: 32 GB eMMC directly on the primary SD/eMMC interface for robust boot.
🧮 1 GB LPDDR2: ample memory for Linux, graphics, and middleware.
🧩 Full I/O on edge connector: HDMI, USB 2.0 OTG/host, dual CSI/DSI, GPIO, I²C, SPI, UART, SD/SDIO, DPI.
🔌 Standard 200-pin DDR2-SODIMM form factor for low-cost sockets and easy integration.
📊 Specifications
| Parameter | Value |
|---|
| SoC | Broadcom BCM2837B0, Arm Cortex-A53 (ARMv8) 1.2 GHz |
| Memory | 1 GB LPDDR2 SDRAM |
| Storage | 32 GB eMMC (CM3+/32GB variant) |
| Form factor | DDR2-SODIMM 200-pin; JEDEC MO-224 mechanical |
| Exposed interfaces | HDMI 1.3a, USB 2.0 OTG/Host, 2× CSI-2 (2-lane & 4-lane), 2× DSI (2-lane & 4-lane), 48 GPIO, I²C, SPI, UART, SD/SDIO, DPI, SMI (NAND) |
| Notes | eMMC is wired internally; SD lines appear on pins only on the Lite variant. |
🧰 Compatibility & Tips
🧱 Pair with a Compute Module IO board or a custom carrier featuring a DDR2-SODIMM socket and the required power rails.
💽 Boot & OS: CM3+ needs firmware images Nov 2018 or newer—use current OS builds.
🎥 For cameras/displays, route CSI/DSI lanes carefully and follow impedance guidelines from the datasheet.
🎯 Use Cases
🏷️ Digital signage & dual-display kiosks
🏭 Industrial controllers and gateways
🧪 Custom HMI panels, scanners, and embedded vision
🛡️ Safety & Handling
Observe ESD precautions when handling the module and SODIMM contacts.
Ensure adequate 3.3 V / 1.8 V rails and decoupling per the datasheet’s power tables.
Secure the module with the correct SODIMM retention for vibration-prone installs.
🚚 Quality, Shipping & Batch Notes
Modules are visually checked for connector integrity.
Minor component/label revisions can occur between batches without functional change.
Ships in anti-static packaging.
❓ FAQ
Q1: Can I access the eMMC pins on the connector?
A: On CM3+ (non-Lite) the eMMC is direct-wired to the SoC; SD/eMMC pins are not exposed. (They are exposed only on CM3+ Lite.)
Q2: Which connector do I need on my carrier board?
A: A 200-pin DDR2-SODIMM socket compatible with JEDEC MO-224 mechanical spec. Pinout is not standard DDR2 memory—follow the CM3+ datasheet.
Q3: What’s different vs CM3?
A: CM3+ updates the CPU package (BCM2837B0) and offers 8/16/32 GB eMMC options; it’s electrically compatible with CM3 designs (allowing for CPU z-height).
Raspberry Pi Compute Module 3+ سعة 32GB — وحدة DDR2-SODIMM للتطبيقات المدمجة
✍️ المقدمة
توفّر وحدة CM3+/32GB قوة Raspberry Pi 3B+ في شكل DDR2-SODIMM مدمج. تضم BCM2837B0 (Cortex-A53) عند 1.2 GHz وذاكرة 1 GB LPDDR2 وeMMC بسعة 32 GB—مناسبة للتصنيع ولوحات الحاملة المخصّصة حيث يلزم تخزين داخلي موثوق.
📦 ما المرفق
تحتاج إلى لوحة حاملة مزوّدة بمقبس DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس (لوحات IO أو لوحة مخصّصة).
✨ الميزات الرئيسية
🧠 معالج رباعي 64-بت: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz.
💾 تخزين داخلي: eMMC 32 GB موصول مباشرةً بواجهة SD/eMMC الأساسية.
🧮 ذاكرة 1 GB LPDDR2 لتشغيل أنظمة لينُكس والتطبيقات الرسومية.
🧩 واجهات كاملة عبر الموصل: HDMI وUSB 2.0 وCSI/DSI وGPIO وواجهات I²C/SPI/UART/SD/DPI.
🔌 عامل شكل قياسي DDR2-SODIMM 200 دبوس لسهولة الدمج والتصنيع.
📊 المواصفات
| البند | القيمة |
|---|
| المعالج | Broadcom BCM2837B0، Cortex-A53 بسرعة 1.2 GHz |
| الذاكرة | 1 GB LPDDR2 |
| التخزين | eMMC 32 GB (إصدار CM3+/32GB) |
| عامل الشكل | DDR2-SODIMM 200 دبوس؛ مواصفة JEDEC MO-224 الميكانيكية |
| الواجهات الظاهرة | HDMI 1.3a، USB 2.0 OTG/Host، CSI-2 ×2، DSI ×2، GPIO 48، I²C/SPI/UART/SD/DPI/SMI |
| ملاحظة | واجهة eMMC داخلية؛ تظهر خطوط SD على المنافذ فقط في نسخة Lite. |
🧰 التوافق والنصائح
🧱 استخدم لوحة حاملة بموصل DDR2-SODIMM 200 دبوس مع مصادر الجهد المطلوبة.
💽 الإقلاع والنظام: يتطلب إصدار برمجيات نوفمبر 2018 أو أحدث—استخدم إصدارات Raspberry Pi OS الحديثة.
🎥 عند توصيل الكاميرات/الشاشات، راعِ مسارات CSI/DSI والممانعة كما في الداتا شيت.
🎯 حالات الاستخدام
🏷️ لافتات رقمية وأنظمة شاشتين
🏭 متحكّمات صناعية وبوابات اتصال
🧪 واجهات HMI مخصّصة ورؤية حاسوبية
🛡️ السلامة والمناولة
اتّبع احتياطات ESD عند التعامل مع الوحدة والموصل.
وفّر خطوط جهد 3.3 V/1.8 V وفكّ تماوجًا مناسبًا حسب جداول القدرة.
ثبّت الوحدة بشكل آمن داخل مقبس الـSODIMM خاصةً في البيئات المعرضة للاهتزاز.
🚚 الجودة والشحن وملاحظات الدُفعات
فحص سلامة الموصل والملصقات بصريًا.
قد تظهر فروقات طفيفة بين الدُفعات دون تأثير وظيفي.
تعبئة مضادّة للكهرباء الساكنة.
❓ الأسئلة الشائعة
س1: هل يمكن الوصول إلى أطراف eMMC عبر الموصل؟
ج: في CM3+ (غير Lite) تكون eMMC موصولة داخليًا ولا تظهر على الأرجل؛ تتوافر فقط في CM3+ Lite.
س2: ما نوع المقبس المطلوب في اللوحة الحاملة؟
ج: DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس وفق المواصفة الميكانيكية JEDEC MO-224—لكن التوصيل الكهربائي ليس ذاكرة DDR2 قياسية، اتّبع الداتا شيت بدقة.
س3: ما الفروقات عن CM3؟
ج: يقدّم CM3+ حزمة CPU BCM2837B0 وخيارات 8/16/32 GB eMMC مع توافق كهربائي مع تصاميم CM3 (مع مراعاة ارتفاع المعالج).
