Description
MECHANIC SW-5S Tin-Dragging Needle (Gold-Plated, Anti-Static Carbon Handle) — Set with 5 Pins
A precision tin-dragging and micro-alignment tool designed for modern connector work, reballing assistance, and ultra‑fine solder control. The SW‑5S couples a pure‑copper, gold‑plated ball‑head needle with a featherweight, anti‑static carbon‑fiber handle. This balanced pairing glides across pad edges, nudges solder beads exactly where you want them, and reduces the chance of scratching solder mask or copper foil when working around FPC seats, card slots, and dense fine‑pitch interfaces.
What makes SW‑5S special
✅ Gold‑plated pure‑copper tip — The copper core conducts heat away from hotspots; the gold surface resists oxidation and offers low friction, so solder pearls follow the tip smoothly without sticking.
✅ Ball‑head geometry — The small spherical tip fits connector gaps cleanly. It lets you sweep, herd, and align solder beads along the pad line, ideal for FPC seat welding, SIM/battery slot work, and post‑reflow grooming.
✅ Anti‑static carbon handle — ESD‑aware, ultra‑light, and warm to the touch. The matte carbon shaft limits static buildup while the knurled metal collet locks tips securely and allows quick swaps.
✅ Five replaceable needles — The set ships with 5 pcs ball‑head pins, so you can rotate tips as they age or dedicate each to different flux chemistries.
✅ Uniform, fast tinning — The surface finish and geometry help you spread solder evenly, preventing lumpy joints and saving time during connector alignment.
Use cases that benefit immediately
🔌 FPC connectors and inline seats — Align blades, pre‑form tin traces, and guide beads into uniform rows before locking the seat.
📱 Smartphone and tablet service — Arrange solder around USB‑C, audio jacks, SIM trays, and battery terminals without nicking the mask.
🧠 BGA edge assistance — During reballing or after reflow, sweep stray solder spheres away from keep‑out zones and into capture pads.
🪛 Component lead grooming — Tame bridges after drag‑soldering SOIC/TSSOP pins, then wick once for a clean, professional finish.
🧩 Prototype finishing — When paste deposits aren’t perfect, redistribute solder to even out pad‑to‑pad coverage.
How to get pro‑level results
- Prep the area. Pre‑tin the iron tip, apply a tiny amount of no‑clean or rosin flux to the pads, and add a whisper of solder.
- Warm the region. Use a fine‑tip iron or gentle hot air; keep heat modest—SW‑5S is a mechanical guide, not a heater.
- Drag with intention. Touch the ball head to the solder bead and lead it along the pad row. Use short, confident strokes.
- Reset often. If the ball picks up solder, tap it on brass wool or a silicone mat; the gold surface cleans quickly.
- Inspect and finish. Tidy any bridges with wick and give the board a light IPA wipe for a crisp result.
Specifications
| Item | Detail |
|---|
| Model | SW‑5S |
| Handle | Carbon fiber, anti‑static (ESD‑aware) |
| Tip | Pure copper, gold‑plated, ball‑head design |
| Needles included | 5 pcs (replaceable) |
| Package size | ~162 × 50 mm (blister card) |
| Net weight | ~14 g (tool) |
| Gross weight | ~22 g (with packaging) |
| Colorway | Black/Gold |
| Intended tasks | FPC seating, tin dragging, post‑reflow grooming, reballing assist |
What’s in the pack
- SW‑5S carbon‑fiber handle with knurled collet.
- 5× gold‑plated ball‑head needles.
- Protective end cap / tip tube.
Dimensions and weights are taken from the retail card and may vary slightly between batches.
Tips from repair benches
- Flux discipline: Too much flux makes beads skate uncontrollably. Start with a thin film; add more only when needed.
- Keep the angle shallow: Work at ~15–25° to the board so the ball rides on the pad edge, not straight down.
- Pair with thin solder: 0.3–0.5 mm leaded wire (63/37 or 60/40) gives predictable bead size and easier cleanup.
- Gentle heat assist: A preheater at 120–150 °C reduces thermal shock and keeps solder in a pliable state while you drag.
- Protect finishes: For glossy masks, place Kapton flaps near corners you don’t want touched.
FAQ
Q: Is the tip magnetic?
A: The active tip is copper with gold plating—non‑magnetic. The collet is metal for grip but does not affect ESD work.
Q: Can it scratch solder mask?
A: The ball‑head geometry and smooth gold surface are designed to minimize scratching. Use light pressure and proper flux.
Q: Do I heat the needle?
A: No. It’s a mechanical guide. Heat comes from your iron or local hot air; the needle simply moves solder.
Q: Which flux works best?
A: No‑clean gels or mild rosin (RMA) give the cleanest control. Water‑soluble fluxes can be used but require thorough cleaning.
Q: When should I replace a needle?
A: If you see flat spots or solder starts sticking, swap to a fresh pin to keep the glide consistent.
Specifications table (condensed for quick reference)
| Feature | Value |
|---|
| Material stack | Gold‑plated copper tip + anti‑static carbon handle |
| Geometry | Ball‑head micro‑needle, replaceable |
| Count | 5 tips supplied |
| Best with | 0.3–0.5 mm solder wire; no‑clean or rosin flux |
| Primary jobs | FPC alignment, tin dragging, BGA sphere herding |
| Cleaning | Brass wool or IPA wipe |
إبرة سحب القصدير MECHANIC SW‑5S مطلية بالذهب – مقبض كربون مضاد للكهرباء الساكنة (طقم 5 سنون)
أداة دقيقة لتحريك القصدير وترتيب الأرجل في الموصلات الدقيقة، ومساعدة عمليات Reballing، وإنهاء أعمال اللحام على البادّات الكثيفة. تجمع SW‑5S بين سن نحاس خالص مطلي ذهب برأس كروي ناعم، ومقبض ألياف كربون خفيف ومضاد للشحنات، لتمنحك انزلاقًا سلسًا وتحكمًا عالياً دون خدش طلاء القناع أو رقائق النحاس عند التعامل مع مقاعد FPC وفتحات الشرائح والبطارية ووصلات اللوحات.
لماذا هذه الأداة مميزة
✅ سن نحاس مطلي ذهب — النحاس ينقل الحرارة الموضعية بعيدًا ويمنح صلابة معتدلة، والذهب يقاوم الأكسدة ويقلل الاحتكاك، لتتحرك كرات القصدير خلف رأس الأداة بسلاسة.
✅ تصميم رأس كروي — الكرة الدقيقة تدخل بين الفواصل الصغيرة في موصلات FPC، وتسمح بسحب القصدير وتنسيقه على امتداد صف البادّات بسرعة وبدون خدوش.
✅ مقبض ألياف كربون مضاد للكهرباء الساكنة — وزن خفيف ولمس مريح، مع كولِت معدني محكم لتثبيت السنون واستبدالها سريعًا.
✅ خمس سنون قابلة للاستبدال — الطقم يشمل 5 قطع حتى تخصِّص سنًا لكل نوع فلكس أو تبدل عند ظهور تآكل.
✅ تقصدير موحّد وسريع — السطح المطلي والهيئة الكروية يساعدان على توزيع القصدير بالتساوي، ويوفران وقتًا عند محاذاة موصلات FPC.
مجالات استخدام تحقق فرقًا فوريًا
🔌 مقاعد وموصلات FPC — ترتيب الشفرات، تشكيل مسارات قصدير قبل التثبيت، وسحب القصدير في صفوف متناسقة.
📱 صيانة الهواتف والأجهزة اللوحية — تنظيم القصدير حول منافذ الشحن والسماعات وفتحات الشريحة والبطارية دون خدش القناع.
🧠 مساعدة حواف BGA — أثناء إعادة الكور أو بعدها، حرّك الكرات الشاردة إلى مناطق الاستقبال وابعِدها عن المناطق المحظورة.
🪛 تهذيب الأرجل بعد السحب — عالج الجسور التي قد تظهر بعد Drag Soldering على أرجل SOIC/TSSOP، ثم نظّف بفتيل لمسة واحدة.
🧩 تشطيب النماذج — عندما لا تكون طبعات المعجون مثالية، أعِد توزيع القصدير لتوازن التغطية بين البادّات.
طريقة استخدام مختصرة بنتيجة احترافية
- تحضير المكان: قصدر خفيف لطرف الكاوية، طبقة فلكس قليلة على البادّات، ولمسة قصدير أولية.
- تسخين رقيق: هواء ساخن خفيف أو رأس كاوية دقيق—الإبرة موجّهة ميكانيكيًا ولا تُستخدم كمصدر حرارة.
- اسحب بنية واضحة: المس الكرة بخرزة القصدير وقدها على خط البادّات بحركات قصيرة وهادئة.
- تنظيف دوري: إذا علقت القطرات على الكرة، المسها بـ صوف نحاسي أو على سطح سيليكون؛ الطلاء الذهبي يُنظَّف بسرعة.
- فحص ولمسات أخيرة: أزل الجسور بفتيل نحاسي وامسح المنطقة بـ آي‑بي‑إيه لمظهر نظيف.
المواصفات
| البند | التفاصيل |
|---|
| الموديل | SW‑5S |
| المقبض | ألياف كربون مضاد للكهرباء الساكنة |
| السن | نحاس خالص مطلي ذهب برأس كروي |
| عدد السنون | 5 قطع قابلة للاستبدال |
| حجم العبوة | تقريبًا 162 × 50 مم |
| الوزن الصافي | نحو 14 جم |
| الوزن الإجمالي | نحو 22 جم |
| اللون | أسود/ذهبي |
| الاستخدامات | موصلات FPC، سحب قصدير، تهذيب ما بعد إعادة اللحام، مساعدة Reballing |
محتويات العبوة
- مقبض كربون SW‑5S مع كولِت معدني.
- 5 سنون كروية مطلية ذهب.
- غطاء/أنبوب لحماية السن.
الأبعاد والأوزان مأخوذة من بطاقة التغليف وقد تختلف اختلافًا طفيفًا بين الدُفعات.
نصائح من ورش الصيانة
- انضباط الفلكس: الزيادة تجعل القطرات تنزلق بلا تحكم؛ ابدأ بطبقة رفيعة وأضف عند الحاجة فقط.
- زاوية عمل منخفضة: 15–25° تقريبًا ليجري الرأس على حافة البادّ بدل الضغط عموديًا.
- قصدير رفيع: 0.3–0.5 مم (63/37 أو 60/40) يعطي خرزات متسقة وتنظيفًا أسهل.
- تسخين مسبق لطيف: 120–150°م على سخان تحضير يقلل صدمة الحرارة ويبقي القصدير لينًا أثناء السحب.
- حماية الطلاء: ضع شرائط كابتون في الزوايا الحساسة لتجنّب اللمس غير المقصود.
أسئلة شائعة
س: هل السن ممغنط؟
ج: السن نحاس مطلي ذهب—غير ممغنط. الكولِت معدني للتماسك ولا يؤثر على العمل المضاد للكهرباء الساكنة.
س: هل قد يخدش قناع اللحام؟
ج: صُممت الكرة لتقليل الخدش قدر الإمكان. استخدم ضغطًا خفيفًا وفلكسًا مناسبًا.
س: هل تُسخّن الإبرة نفسها؟
ج: لا. الإبرة موجّه ميكانيكي فقط؛ التسخين يأتي من الكاوية أو الهواء الساخن.
س: أي فلكس أنسب؟
ج: جل No‑Clean أو Rosin RMA يعطي تحكمًا أنظف. الفلكسات القابلة للغسل تُستخدم لكن تتطلب تنظيفًا دقيقًا.
س: متى أغيّر السن؟
ج: عند ظهور بقع مسطّحة أو التصاق القصدير بالرأس؛ الاستبدال يعيد الانزلاق السلس.
جدول سريع للمرجع
| الخاصية | القيمة |
|---|
| المواد | سن نحاس مطلي ذهب + مقبض كربون مضاد للكهرباء الساكنة |
| الشكل | رأس كروي دقيق قابل للاستبدال |
| الكمية | 5 سنون |
| الأفضل مع | قصدير 0.3–0.5 مم + فلكس No‑Clean/Rosin |
| الوظائف الرئيسية | محاذاة FPC، سحب قصدير، تنظيم كرات BGA |
| التنظيف | صوف نحاسي أو مسحة كحول |
