Description

Description

AMTECH Flux Paste NC-559-ASM 100g offers superior soldering performance with a specially formulated no-clean flux that minimizes residue, smoke, and odors. This yellow paste flux is crafted for durability and efficiency in electronics assembly, reballing, and repair.

Its high viscosity makes it perfect for BGA, CSP, and other ball grid array solder joint repair and replacement. The flux’s excellent adhesion and melting point of 50°C allow smooth solder flow and strong, reliable joints, especially useful for fixing flip chips on PCB substrates.

With boiling point at 300°C, this flux withstands high temperatures without degradation, ensuring consistent results on computer chips, phone chips, and electronic components.

Features

• 100% brand new, high-quality synthetic resin flux
• No-clean solder paste with minimal residue and no irritating odor
• High viscosity flux ideal for rework, ball attachment, and soldering of BGA, CSP, CGA packages
• Melting point: 50°C; Boiling point: 300°C
• Yellow colored paste for easy visibility
• Durable formula for electronics assembly and repair

Specifications

• Model: NC-559-ASM
• Main Ingredient: Synthetic resin flux
• Color: Yellow paste
• Weight: 100g
• Melting Point: 50°C
• Boiling Point: 300°C
• Packaging Dimensions: Approx. 6cm × 4cm × 3cm

Applications

• Soldering and reballing of BGA, CSP, and other chip packages
• Repair and assembly of computer and mobile phone chips
• Electronics chip-level flux soldering and rework

Shipping Details

• Weight: 120g (including packaging)
• Package Dimensions: 6 cm × 4 cm × 3 cm
• Shipping from Micro Ohm Electronics warehouse
• Ships worldwide with tracking

الوصف

يقدم فلكس AMTECH NC-559-ASM 100 جم أداء لحام فائق بفضل تركيبته المتطورة من مادة الفلكس الصناعية التي تقلل من البقايا والدخان والروائح المزعجة. يتميز هذا الفلكس الأصفر اللزج بملمس عالي اللزوجة مما يجعله مثاليًا لإصلاح وإعادة تلحيم الحزم المصفوفة مثل BGA وCSP.

بفضل نقطة انصهاره عند 50 درجة مئوية ونقطة غليانه 300 درجة، يتحمل الفلكس درجات حرارة عالية دون تدهور، ما يضمن لحامات متينة وموثوقة لأجهزة الكمبيوتر والهواتف المحمولة والمكونات الإلكترونية الدقيقة.

الميزات

• منتج جديد عالي الجودة مصنوع من راتنج صناعي
• فلكس No-Clean لا يترك بقايا ضارة مع دخان ورائحة منخفضة
• لزوجة عالية لتناسب عمليات إعادة التلحيم وتثبيت كريات اللحام في BGA، CSP، CGA
• نقطة انصهار 50 درجة مئوية ونقطة غليان 300 درجة
• معجون أصفر اللون لسهولة الاستخدام والملاحظة
• متانة عالية ومثالي لإصلاح وتجميع الإلكترونيات

المواصفات

• الموديل: NC-559-ASM
• المكون الرئيسي: راتنج صناعي للفلكس
• اللون: معجون أصفر
• الوزن: 100 جم
• نقطة الانصهار: 50 درجة مئوية
• نقطة الغليان: 300 درجة مئوية
• أبعاد التغليف: حوالي 6 سم × 4 سم × 3 سم

استخدامات المنتج

• لحام وإعادة تلحيم BGA وCSP وأنواع أخرى من حزم الشرائح الإلكترونية
• إصلاح وتركيب شرائح الكمبيوتر والهواتف المحمولة
• لحام الفلكس على مستوى الرقاقة الإلكترونية وإعادة العمل

مواصفات الشحن

• الوزن: 120 جم (شامل التغليف)
• أبعاد العبوة: 6 سم × 4 سم × 3 سم
• الشحن من مستودعات ميكرو أوم
• الشحن عالمي مع رقم تتبع

البراند

AMTECH