Description

Low-Temperature Solder Paste 138 °C Blue – KOOCU Flux Solder Paste

What’s Included

• 1 × Bottle of KOOCU 138 °C blue low-temperature solder paste

Key Features

• Low melting point 138 °C: reduces heat stress on parts during reflow.

• Blue formula: color-coded for easy visibility.

• No-clean flux: minimal residue, no cleaning required after soldering.

• Excellent wetting: smooth flow across pads and leads.

• Fine particle grade (T4): suitable for small-pitch SMD work.

• Stable viscosity: consistent application with each use.

• Component-safe: ideal for boards with delicate or heat-sensitive parts.

• Compact packaging: supplied in small bottle-style container for easy dispensing.

Specifications

Compatibility & Tips

• Designed for reflow or repair of assemblies with temperature-sensitive components.

• Preheat gradually to achieve uniform temperature distribution.

• Apply a thin, even layer to pads to avoid bridging.

• Seal tightly after use to prevent drying.

• Use a clean applicator for consistent results.

Use Cases

• Reworking SMD and BGA components.

• Repairing smartphones and PCBs with fragile ICs.

• Prototype assembly for low-heat projects.

• Replacing chips without overheating the board.

• Hobby and professional electronics applications.

Safety & Handling

• Use in well-ventilated workspace.

• Avoid inhaling flux fumes or touching eyes/skin.

• Wash hands after handling.

• Store sealed in a cool, dry place.

• Keep away from direct heat and moisture.

Quality, Shipping & Batch Notes

• Each batch tested for melting consistency and viscosity.

• Packaging styles may vary (bottle or syringe).

• Sealed to preserve flux life and prevent drying.

• Replacement available if defective on arrival.

FAQ

Q1: Is it lead-free? Yes, this paste is a lead-free Sn/Bi formula.
Q2: What is the melting point? Approximately 138 °C.
Q3: How long can I store it? Several months if kept sealed and cool.
Q4: Can it be used for BGA work? Yes, it’s ideal for low-temp BGA and SMD rework.
Q5: Does it need cleaning after use? No, it’s a no-clean flux formulation.

ما المرفق

• 1 × زجاجة تحتوي على معجون لحام KOOCU منخفض الحرارة بدرجة 138 °م ولون أزرق

الميزات الرئيسية

• درجة انصهار منخفضة 138 °م: تقلل الإجهاد الحراري على المكونات أثناء عملية إعادة اللحام.

• تركيبة زرقاء: يسهل تمييزها بصريًا أثناء الاستخدام.

• فلكس بلا تنظيف: يترك بقايا قليلة ولا يتطلب تنظيفًا بعد اللحام.

• تبلل ممتاز: ينتشر بسلاسة على الوسادات والأطراف المعدنية.

• تصنيف جزيئات دقيق (T4): مناسب لأعمال SMD الدقيقة ذات التباعد الصغير.

• لزوجة مستقرة: تضمن تطبيقًا متسقًا في كل استخدام.

• آمن للمكونات: مثالي للدوائر التي تحتوي على أجزاء حساسة للحرارة.

• تعبئة مدمجة: يأتي في عبوة صغيرة تشبه الزجاجة لتسهيل الاستخدام والتوزيع.

المواصفات

التوافق والنصائح

• مصمم لإعادة اللحام أو الإصلاح في اللوحات التي تحتوي على مكونات حساسة للحرارة.

• سخّن اللوحة تدريجيًا للحصول على توزيع حراري متجانس.

• ضع طبقة رقيقة ومتجانسة لتجنب الجسور بين النقاط.

• أغلق العبوة بإحكام بعد الاستخدام لتجنب الجفاف.

• استخدم أداة تطبيق نظيفة للحصول على نتائج ثابتة.

حالات الاستخدام

• إعادة لحام مكونات SMD و BGA.

• إصلاح الهواتف الذكية ولوحات الدوائر ذات المكونات الحساسة.

• تجميع النماذج الأولية للمشاريع منخفضة الحرارة.

• استبدال الشرائح دون تعريض اللوحة لحرارة مفرطة.

• مناسب للأعمال الإلكترونية الاحترافية والهوايات الدقيقة.

السلامة والمناولة

• استخدم في مكان جيد التهوية.

• تجنب استنشاق أبخرة الفلكس أو ملامسة الجلد والعينين.

• اغسل يديك بعد الاستخدام.

• خزن العبوة محكمة في مكان بارد وجاف.

• أبعدها عن مصادر الحرارة والرطوبة المباشرة.

الجودة والشحن وملاحظات الدُفعات

• يتم اختبار كل دفعة للتحقق من ثبات درجة الانصهار واللزوجة.

• قد تختلف أنماط التغليف (زجاجة أو سرنجة) بين الدُفعات.

• تُغلق بإحكام للحفاظ على خصائص الفلكس ومنع الجفاف.

• يمكن استبدال المنتج في حال وصوله تالفًا أو جافًا.

الأسئلة الشائعة

س1: هل هو خالٍ من الرصاص؟
نعم، هذا المعجون خالٍ من الرصاص ويعتمد على سبيكة قصدير/بزموت.

س2: ما درجة الانصهار؟
حوالي 138 °م.

س3: ما مدة صلاحيته بعد الفتح؟
يبقى صالحًا لعدة أشهر إذا حُفظ مغلقًا وفي مكان بارد.

س4: هل يمكن استخدامه لأعمال BGA؟
نعم، مناسب جدًا لإعادة لحام BGA و SMD منخفضة الحرارة.

س5: هل يحتاج إلى تنظيف بعد الاستخدام؟
لا، فهو فلكس بلا تنظيف.