Breadboard 2390 Tie-Point Solderless Breadboard with 5 Power Lanes

Original price was: 400.00 EGP.Current price is: 350.00 EGP.

A large Breadboard 2390 tie-point solderless breadboard designed for advanced circuit prototyping, Arduino shield testing, and repeated electronics experiments. It features 5 power lanes, 3 standard double terminal strips, and a reusable solder-free structure that makes circuit building, testing, and modification fast and convenient.

لوحة تجارب بدون لحام بعدد 2390 نقطة توصيل، مناسبة لتجميع الدوائر الإلكترونية المتقدمة، وتجارب أردوينو، والاختبار المتكرر. تحتوي على 5 مسارات طاقة و3 شرائط توصيل مزدوجة، وتوفر طريقة عملية وسريعة لبناء الدوائر وتعديلها بدون لحام.

SKU BB_2390C SKU SYS x3213 Availability In stock
Quantities are confirmed after reviewing your order. Orders are normally prepared and shipped within 3–5 business days. Online availability does not necessarily mean the product is currently available at the branch. تأكيد الكميات بيتم بعد مراجعة الأوردر، وتجهيز وشحن الطلب بيستغرق عادة من 3 إلى 5 أيام عمل. توافر المنتج على الموقع لا يعني بالضرورة توافره داخل الفرع، لذلك اعمل الأوردر مسبقًا لتأكيد الكمية وتجهيزه.
تحتاج مساعدة؟ تواصل معنا
Share
Fast shipping Delivery across Egypt
Flexible payment Cash and online options
Quantity confirmation Confirmed after order review
Technical support Help choosing compatible parts

Description

Breadboard 2390 Tie-Point Solderless Breadboard with 5 Power Lanes

The Breadboard 2390 Tie-Point Solderless Breadboard with 5 Power Lanes is a practical and spacious prototyping board intended for electronics development, educational experiments, and temporary circuit assembly without soldering. It is well suited for engineers, students, technicians, and hobbyists who need a dependable platform for building and testing circuits before final PCB implementation.

This breadboard offers a large working area that supports more advanced circuit layouts and multi-component prototyping. Its solderless design allows users to insert, remove, and rearrange components quickly, making it especially useful for circuit testing, troubleshooting, and design verification.

According to the product details shown on the package, the board includes a total of 2390 tie-points, divided into 5 power lanes with 500 points and 3 standard double strips with 1890 points. This configuration provides ample space for distributing power and building signal connections across multiple sections of the board.

The body is made from ABS housing, while the internal clips use nickel phosphor bronze contact clips to support repeated use and stable electrical contact. The board accepts wires with diameters in the 20–29 AWG range, which makes it compatible with many standard jumper wires and through-hole electronic components.

This solderless breadboard is a useful option for Arduino shield prototyping, electronic training, sensor testing, module evaluation, and general-purpose lab work. Because circuits can be assembled and disassembled without heat or solder, it is a convenient and reusable solution for both learning and professional electronics work.

Specifications

  • Product Type: Solderless Breadboard
  • Total Tie-Points: 2390
  • Power Lanes: 5 lanes, 500 points
  • Terminal Strips: 3 standard double-strips, 1890 points
  • Accepted Wire Size: 20–29 AWG
  • Voltage / Current Rating: 300V / 3–5A
  • Housing Material: ABS
  • Contact Clip Material: Nickel phosphor bronze
  • Use: Prototyping, testing, experiment work
  • Recommended For: Arduino shield prototyping and testing

Dimensions

  • Board Size: 16.5 × 10.1 × 0.85 cm

Applications

  • Arduino shield prototyping
  • Temporary circuit assembly
  • Electronics testing and troubleshooting
  • Educational experiments
  • Sensor and module interfacing
  • Reusable lab and workshop projects

Package Includes

  • 1 × Breadboard 2390 Tie-Point Solderless Breadboard

لوحة تجارب بدون لحام 2390 نقطة توصيل مع 5 مسارات طاقة

تُعد لوحة التجارب بدون لحام 2390 نقطة توصيل مع 5 مسارات طاقة من الحلول العملية المناسبة لتجميع واختبار الدوائر الإلكترونية بشكل مؤقت دون الحاجة إلى لحام. وهي مناسبة للمهندسين، والطلاب، والفنيين، والهواة الذين يحتاجون إلى مساحة أكبر لتنفيذ وتجربة الدوائر قبل نقلها إلى لوحة نهائية.

توفر هذه اللوحة مساحة عمل واسعة تساعد على تنفيذ دوائر أكثر تعقيدًا، كما تسمح بإضافة عدد أكبر من المكونات والوصلات في نفس الوقت. وبفضل تصميمها الذي يعمل بدون لحام، يمكن تركيب المكونات وفكها وتعديل التوصيلات بسهولة، مما يجعلها مثالية للتطوير السريع، والاختبار، واستكشاف الأعطال.

بحسب البيانات الظاهرة على العبوة، تحتوي اللوحة على 2390 نقطة توصيل موزعة إلى 5 مسارات طاقة بإجمالي 500 نقطة و3 شرائط توصيل مزدوجة بإجمالي 1890 نقطة. هذا التوزيع يوفر مساحة مناسبة لتنظيم التغذية الكهربائية وتوصيل الإشارات داخل أكثر من جزء من الدائرة.

تم تصنيع اللوحة بهيكل من بلاستيك إيه بي إس، بينما تعتمد نقاط التلامس الداخلية على مشابك من سبيكة نحاسية فوسفورية مطلية بالنيكل لتوفير تلامس جيد وتحمل الاستخدام المتكرر. كما أنها تقبل الأسلاك بمقاسات من 20 إلى 29، مما يجعلها مناسبة لأسلاك التوصيل الشائعة والمكونات الإلكترونية ذات الأرجل التقليدية.

تعتبر هذه اللوحة مناسبة جدًا لتجارب أردوينو، والتعليم العملي، واختبار الحساسات والوحدات الإلكترونية، وتنفيذ النماذج الأولية للدوائر، وأعمال المعامل وورش الإلكترونيات. كما أن قابليتها لإعادة الاستخدام تجعلها اختيارًا عمليًا في التعلم والتطوير والصيانة.

المواصفات

  • نوع المنتج: لوحة تجارب بدون لحام
  • إجمالي نقاط التوصيل: 2390
  • مسارات الطاقة: 5 مسارات بإجمالي 500 نقطة
  • شرائط التوصيل: 3 شرائط مزدوجة بإجمالي 1890 نقطة
  • مقاس الأسلاك المقبول: من 20 إلى 29
  • تحمل الجهد / التيار: 300 فولت / 3 إلى 5 أمبير
  • مادة الهيكل: بلاستيك إيه بي إس
  • مادة نقاط التلامس: سبيكة نحاسية فوسفورية مطلية بالنيكل
  • الاستخدام: التجارب والاختبار والتطوير
  • مناسب لـ: تجارب واختبار دروع أردوينو

الأبعاد

  • مقاس اللوحة: 16.5 × 10.1 × 0.85 سم

الاستخدامات

  • تجارب أردوينو
  • تجميع الدوائر المؤقتة
  • اختبار الأعطال والقياسات
  • التجارب التعليمية
  • توصيل الحساسات والوحدات
  • الاستخدام داخل المعامل وورش الإلكترونيات

محتويات المنتج

  • 1 × لوحة تجارب بدون لحام 2390 نقطة توصيل

Additional information

Weight0.175 g

Related Products

Products With Similar Tags