Description

Soldering Wire 63/37, 750g Net, 2.2% Flux – Variable (0.6 / 0.8 / 1.0 mm)

Product Overview | نظرة عامة على المنتج

✅ English

Meet the dependable rosin‑core soldering wire for electronics: Sn63/Pb37 eutectic alloy, 2.2% activated rosin flux, and 750 g net spool. Available in 0.6 mm, 0.8 mm, and 1.0 mm diameters, this wire wets copper pads quickly, freezes cleanly at 183 °C, and leaves minimal, easy‑to‑clean residues. It’s tuned for PCB assembly, rework, harness fabrication, and general bench soldering where consistent flow and shiny joints matter.

✅ العربية

سلك لحام للقِطع الإلكترونية سبيكة Sn63/Pb37 (يوتكتك) مع نواة فلكس روزن مفعّل بنسبة 2.2% وبكرة وزن صافٍ 750 جم. يتوفر بأقطار 0.6 مم و0.8 مم و1.0 مم، ويتمتع بترطيب سريع للنحاس وتجمّد نظيف عند 183°م مع بقايا قليلة وسهلة التنظيف. مثالي لتجميع اللوحات وإعادة اللحام وصناعة الضفائر وأعمال المنضدة عامةً.

Key Benefits | المزايا الرئيسية

✅ English

• 🔥 Eutectic 63/37 (183 °C) — instant liquid‑to‑solid transition reduces cold joints.
• 🧪 2.2% activated rosin flux core — dependable wetting on tinned copper and oxidized leads.
• 🌀 Smooth feed — consistent wire roundness for reliable hand‑soldering and feeders.
• ✨ Shiny, low‑spatter joints — clean appearance and stable electrical/mechanical properties.
• 🧰 Three diameters — 0.6 mm for fine SMD, 0.8 mm for everyday work, 1.0 mm for lugs and large pads.
• 🧱 750 g net spool — long service life on the bench, fewer changeovers.

✅ العربية

• 🔥 يوتكتك 63/37 (183°م) — انتقال فوري من سائل إلى صلب يقلّل الوصلات الباردة.
• 🧪 نواة فلكس روزن 2.2% — ترطيب موثوق للنحاس المطلي والأطراف المؤكسدة.
• 🌀 تغذية سلسة — استدارة ثابتة للسلك تناسب اللحام اليدوي والمغذّيات.
• ✨ وصلات لامعة قليلة التناثر — مظهر نظيف وخواص كهربائية/ميكانيكية مستقرة.
• 🧰 ثلاثة أقطار — 0.6 مم لـSMD الدقيق، 0.8 مم للأعمال اليومية، 1.0 مم للأطراف الكبيرة.
• 🧱 بكرة وزن صافٍ 750 جم — عمر أطول على طاولة العمل وتقليل تبديل البكرات.

Technical Specifications | المواصفات الفنية

How to Choose Diameter | كيف تختار القطر

✅ English

• 0.6 mm: fine‑pitch SMD and tiny pads.
• 0.8 mm: general PCB work and headers.
• 1.0 mm: larger pads, lugs, faster fill.
• 1.2 mm: heavy wiring, connectors, and ground planes; reduces feed time per joint.
• 1.5 mm: cable lugs, chassis tabs, and pot tinning—maximum deposition per second.

✅ العربية

• 0.6 مم: أعمال SMD الدقيقة جدًا.
• 0.8 مم: الأعمال العامة على اللوحات والوصلات.
• 1.0 مم: بادات وأطراف أكبر وسرعة تعبئة أعلى.
• 1.2 مم: توصيلات سميكة وكونّكتورات وبلانات أرضي؛ يقلل زمن التغذية لكل وصلة.
• 1.5 مم: كوالين وأسلاك كبيرة وألسنة هيكل—أقصى ترسيب قصدير.

Usage Tips | نصائح الاستخدام

✅ English

• Set iron 320–360 °C for common work; adjust for thermal mass and tip size.
• Keep tips tinned; feed solder to the joint, not the tip.
• Use no‑clean flux or IPA to tidy residues if required.
• Ventilate; leaded solder emits flux fumes—use extraction.

✅ العربية

• اضبط كاوية اللحام على 320–360°م للأعمال العامة وعدّل حسب الكتلة الحرارية وحجم السن.
• حافظ على السن مغطّى بالقصدير وقدّم السلك إلى وصلة اللحام لا إلى السن مباشرة.
• استخدم فلكس لا يحتاج تنظيف أو IPA لتنظيف البقايا عند الحاجة.
• وفّر تهوية جيدة؛ أبخرة الفلكس تتطلب شفطًا/تهوية.

: Kester 44 63/37, Alpha Fry 63/37, Stannol HS10, AIM 63/37, Mechanic/Best 63/37.

: rosin core solder 2.2%, 63/37 eutectic wire, 750g solder spool, 0.6mm 0.8mm 1.0mm solder, electronics solder leaded.

: tin‑lead solder wire, eutectic solder, rosin core 2.2%, PCB solder wire.